PVD Nanokoatlarining xususiyatlari
May 22, 2019| PVD nanokatsiyaning xususiyatlari
Vakuum bug'lanishi, püskürtme va iyon depozisyonu kabi jismoniy bug 'çökelmesinin uchta asosiy usuli mavjud. Vakum bug'lanish, manba moddasini (atomlar yoki ionlar) elektron nurlari isitish, lazer isitish va hokazo. Orqali buharlaştırmaktır, keyin qoplamani hosil qilish uchun ularni ishlov berish yuzasiga joylashtiring. Qoplama nisbatan pastki qatlam bilan yopishqoqlikka ega bo'lgan juda ko'p bo'shliqlarga ega. Sputtering qoplama buyumni anot va maqsad sifatida qabul qiladi. Argon ionizatsiyasi natijasida hosil bo'lgan argon ioni maqsadli atomlarni zararsizlantirish va ularni ish joyining yuzasiga joylashtirish uchun ishlatiladi. Qoplama kamroq bo'shliqlarga ega va substrat bilan yaxshi birlashtiriladi. Ion qoplamasi bu moddalarni bug'lanish, titroq yoki kimyoviy usullar bilan atomlarga aylantirish va substrat atrofidagi plazma tomonidan ionlashtirilishi hisoblanadi. Elektr maydonining ta'siri ostida qoplama substratga katta kinetik energiya bilan uchib o'tadi. Qoplama bir xil va zich, asosan, hech qanday bo'shliqlar va substrat bilan yaxshi birlashtiriladi.
Titusga oksidli nanofilmlar magnetronli porlash natijasida tayyorlangan. Shamollatish xonasi bosimi 1,3-10-4pa ga pompalanadi va undan keyin Ar, O2 va CF4 bilan to'ldiriladi, jami bosim 1,3 ga (porlash paytida nazorat qilish miqdori nazorat qilingan). Filmning qalinligi doimiy porlash zo'riqishida (700 v) ostida nazorat qilishning pasayishi sharoitlarini o'zgartiradi, 100-400 ℃ mobaynida porlash vaqtini tayanch plastinka harorati nazorat qilish . LiC1O4 va propilen karbonatdagi elektrokromik xususiyatlar aniqlandi. Biroq, kino sirtiga gaz va zararli zarralar ta'sir qiladi va filmning ishlashi plazma holatidan sezilarli darajada ta'sir qiladi va porlash holatini qat'iy nazorat qilish oson emas, bu ham uning eng katta ahvolga tushishi hisoblanadi.
Nano qoplamaning sifatini yanada yaxshilash maqsadida turli xil texnologiyalarni birlashtirib, turli xil zamonaviy PVD texnologiyalari ishlab chiqilgan va ishlab chiqarilgan. Magnit maydonni elektr maydonida ustun turgan porlash uslubiga kiritish orqali turli xil magnetronli ayirish usullari ishlab chiqilgan. Kino hosil bo'lishining kimyoviy jarayonini kuchaytirish uchun reaktiv gaz ushbu bug'lanish, shovqin va ion qoplamalari jarayoniga kiritildi, shuning uchun reaktiv bug'lantirish texnologiyasi, reaktiv porlash texnologiyasi va reaktiv ion qoplama texnologiyasi paydo bo'ldi. Bundan tashqari, impuls lazer birikmasini (PLD), magnetronli chayqalish (MSPLD), ionlashmagnetron pasayishi (ionlashmagnetronli chayqalish), molekulyar nurli epitaksiyalar (MBE), migratsiya o'sishi va boshqa yangi membran texnologiyasi mavjud.
Ilm-fan va texnologiyaning rivojlanishi bilan, CVD va PVD o'rtasidagi chegara aniq emas va ikkala bir-biriga kirib boradi, shuning uchun ikki qoplama tayyorlash texnologiyasini yanada mukammal qiladi.
IKS PVD, dekorativ qoplama mashinasi, asboblarni qoplash uchun mashinani: iks.pvd@foxmail.com
