Rangli PVD vakuum qoplamasining printsipi nima?

Rangli PVD vakuum qoplamasining printsipi nima?

Molekulyar nur epitaksi turli xil optik integral qurilmalar va har xil o'ralgan plyonkalarni ishlab chiqarish uchun keng qo'llaniladi. Qattiq sirt yuqori energiyali zarralar bilan bombardimon qilinganida, qattiq sirtdagi zarralar energiya olishlari va sirtdan qochib, substratga yotqizilishi mumkin. Sputtering 1870 yilda qoplama texnologiyasida qo'llanila boshlandi va 1930 yildan keyin tobora ko'payish darajasi tufayli sanoatda asta-sekin qo'llanila boshlandi. Depozit qilinadigan material odatda katodga o'rnatiladigan plastinka, nishonga aylanadi. Substrat anodga nishon yuzasiga qaragan holda, nishondan bir necha santimetr uzoqlikda joylashgan. Yuqori vakuumga tushirilgandan so'ng tizim 10 ~ 1 pa gaz (odatda argon) bilan to'ldiriladi va katod va anod o'rtasida bir necha kilovolt qo'llaniladi va elektrodlar o'rtasida porlashi hosil bo'ladi. Chiqarish natijasida hosil bo'lgan musbat ionlar elektr maydon ta'sirida katodga uchadi va nishon yuzasidagi atomlar bilan to'qnashadi. To'qnashuv natijasida nishon yuzasidan qochib ketayotgan nishon atomlari püsküren atomlar deb ataladi, ularning energiyasi 1 dan o'nlab elektron voltgacha. Sputtering atomlari elektrokaplama hosil qilish uchun substrat yuzasiga yotqizilgan. Bug'lanib ketadigan elektrokaplamadan farqli o'laroq, elektrokaplama plyonkali materialning erish nuqtasi bilan chegaralanmaydi va W, Ta, C, Mo, WC va TiC kabi refrakter moddalarni sepishi mumkin. Sputting aralash plyonkalari reaktiv püskürtme yo'li bilan tayyorlanishi mumkin, bu erda Ar gaziga reaktsiya gazlari (O, N, HS, CH va boshqalar) qo'shiladi va reaktsiya gazlari va ularning ionlari maqsadli atomlar yoki püskürtücü atomlar bilan reaksiyaga kirishib, birikmalar hosil qiladi ( oksidlar, nitrit va boshqalar kabi) va substratga yotqizilgan. Izolyatsiya plyonkasi yuqori chastotali püskürtme usuli bilan biriktirilishi mumkin. Substrat topraklama elektrodiga o'rnatiladi va izolyatsiya maqsadi qarama-qarshi elektrodga o'rnatiladi. Hf quvvat manbai bir uchida topraklanmış va mos keladigan tarmoq va izolyatsiya qilingan shahar quvvati orqali izolyatsion maqsadli elektrodga ulangan. Hf quvvat manbaini yoqgandan so'ng, HF voltaji doimiy ravishda polaritni o'zgartiradi. Plazmadagi elektronlar va musbat ionlar kuchlanishning musbat va manfiy yarim tsikllarida izolyatsiya nishoniga uriladi. Elektronlarning harakatchanligi musbat iondan yuqori bo'lganligi sababli, izolyatsion nishonning yuzasi salbiy zaryadlangan. Dinamik muvozanatga erishilgach, maqsad salbiy yonma potentsialga ega bo'ladi, shuning uchun musbat ionning maqsadga sepilishi davom etadi.

IKS PVD kompaniyasi, dekorativ qoplama mashinasi, asboblarni qoplash mashinasi, optik qoplama mahcine, PVD vakuumli kotirovka liniyasi.Biz bilan bog'laning, elektron pochta: iks.pvd@foxmail.com