AF qoplamasini tayyorlash jarayoni

AF qoplamasini tayyorlash jarayoni
Hozirgi vaqtda eng ko'p ishlatiladigan kremniyli sirt ftorli materiallar ikkita funktsional guruhdan iborat: past sirt energiyasi ftorli guruhlar va sirt reaktsiyasi guruhlari. Organik ftorid moddaning yuzasiga tegsa, sirt reaksiya guruhi tegishli sirt funktsional guruhlari bilan reaksiyaga kirishib, kimyoviy bog'lanishlarni hosil qiladi va keyin plyonka hosil qiladi. O'z-o'zini cheklovchi organik ftorid va cho'kma asosiy reaktiv guruhlar (asosiy tarkibi SiO2) shisha yuzasida gidroksil guruhlari (Si-OH) kondensatsiya reaktsiyasini davom ettirish uchun, lekin mobil telefon metall yuzasi va Si-OH yo'q, Shunday qilib, agar siz metall yoki boshqa materialda bunday organik ftoridni ishlatmoqchi bo'lsangiz, avval SiO2 qoplama qatlamiga, yana past sirt energiyasiga ega bo'lgan organik ftoridni quyida ko'rsatilganidek, kerak.
Bozorda ko'plab turdagi AF tabletkalari mavjud va har xil turdagi AF tabletkalarining ishlashi va dozalari aniq farq qiladi. Amaliy dastur, shuningdek, diqqat bilan tanlash uchun yakuniy mijozning mezonlariga asoslanishi kerak.
AF odatda ikkita usul bilan bug'lanadi: grafit tigel va bug'lanish qayig'i.
Elektron nurli bombardimonning holatiga e'tibor berish va nur oqimini nazorat qilish kerak. Odatda, nur oqimi taxminan 50mA ni tashkil qiladi. Juda katta nur oqimi yoki noto'g'ri pozitsiya osongina AF ning termal parchalanishiga olib keladi va qoplamaning ishdan chiqishiga olib keladi. Bundan tashqari, quyidagi masalalarga e'tibor qaratish lozim. A. AF tabletkalari qadoqdan chiqarilgandan so'ng darhol qo'llanilishi kerak. Uzoq vaqt davomida demontaj qilingan dori-darmonlar muvaffaqiyatsizlikka uchradi; B. SiO2 bog'lovchi qatlamining qalinligi 15-20nm bo'lishi kerak va AF farmakokimyoviy bog'lanish hosil bo'lishini osonlashtirish uchun juda zich bo'lmasligi tavsiya etiladi; C. Birlashtiruvchi qatlamdan keyin 0,8nm/S tezlikda AF qoplamasi tavsiya etiladi. AF uning ta'sirini to'liq bajarishini ta'minlash uchun qoplamaning haqiqiy qalinligini mos ravishda oshirish kerak bo'lishi mumkin, bu ishlab chiqaruvchi tomonidan berilgan 15 ~ 20 nm mos yozuvlar qalinligi bilan cheklanishi shart emas. D. Plyonka hosil qilgandan so'ng, linzani olib tashlang va plyonka to'liq qarishi uchun uni xona haroratida 120 daqiqadan ko'proq ushlab turing.

Bundan tashqari, qattiqlik ham mobil telefon filmining juda muhim ko'rsatkichidir. Qattiqlik va substratning o'zi materialning xususiyatlari katta bog'liqlikka ega. Umuman olganda, xuddi shu jarayon qoplamasi sharoitida, qattiqroq substrat yuzasining qattiqligi yuqori sinov natijalari bo'lishi mumkin. Bozorda maxsus qattiqlashtiruvchi suyuqlik, substrat yuzasida qoplanishi mumkin, sirtni o'zgartirish, qattiqlikni yaxshilash, odatda HC filmi sifatida tanilgan. AF bilan birgalikda plyonkaning o'lchangan qattiqligi sezilarli darajada yaxshilanishi mumkin.

IKS PVD kompaniyasi, dekorativ qoplama mashinasi, asboblarni qoplash mashinasi, DLC qoplama mashinasi, optik qoplama mashinasi, PVD vakuumli qoplama liniyasi, kalit loyihasi mavjud. Hozir biz bilan bog'laning, E-mail:% 7b% 7b0}% 7d